BGAの概要高密度の接続性BGA（ボール・グリッド・アレイ）は、表面実装技術の1つで、非常に高密度かつ小さなパッケージを実現します。従来のピン接続とは異なり、BGAでは基板の裏側に小さなハンダボールが配置され、それらを基板上のランドに接続することで電気的接続を行います。この構造により、非常に高いピン密度が実現され、より多くの機能をより小さな面積に配置することが可能になります。また、BGAの底部が平らであるため、実装の容易性と製造時の熱応力低減に貢献します。